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行業(yè)產(chǎn)品

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蘇州天弘激光股份有限公司


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晶圓激光切割機(jī)

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產(chǎn)品型號(hào)

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地蘇州市

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更新時(shí)間：2024-08-08 15:13:45瀏覽次數(shù)：180次

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經(jīng)營(yíng)模式：其他

商鋪產(chǎn)品：100條

所在地區(qū)：

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

此設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及T VS晶圓的劃線切割 。

詳細(xì)介紹

激光器功率:
5W-30W

產(chǎn)品特點(diǎn)：

 

» 劃片速度快，效率高，成片率高
» 非接觸式加工，無(wú)機(jī)械應(yīng)力，芯片質(zhì)量高
» CCD 快速定位功能，實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
» 高精度二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精度DD旋轉(zhuǎn)平臺(tái)
» 大理石基臺(tái)，穩(wěn)定可靠，熱變形小
» 劃線工藝專家系統(tǒng)
» 高可靠性和穩(wěn)定性
» 配備自動(dòng)裂片設(shè)備，操作簡(jiǎn)便效率高

規(guī)格參數(shù)：

 

設(shè)備型號(hào)TH-5212TH-5221TH-5210
激光類型紅外 IR紅外 IR紫外 UV
激光波長(zhǎng)1064nm1064nm355nm
激光功率20w/30w20w/30w5w/10w/17w
加工晶圓尺寸5 inch（可兼容 6inch）4 inch4 inch
劃線速度150mm/s、200mm/s150mm/s、200mm/s30mm/s、60mm/s、100mm/s
劃線線寬35~45μm40~50μm20~30μm
劃線線深< 120μm（視材料而定）50 -120μm50-100μm
系統(tǒng)定位精度±5μm±5μm±5μm
重復(fù)定位精度±2μm±2μm±2μm
激光器使用壽命10 萬(wàn)小時(shí)10 萬(wàn)小時(shí)1.2 萬(wàn)小時(shí)
設(shè)備尺寸960*730*1740mm960*730*1740mm960*730*1740mm
整機(jī)重量660kg660kg660kg

 

樣品展示：

 

晶圓正切樣品

晶圓正切樣品

電機(jī)定子焊接樣品

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