廣州明森科技股份有限公司
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ACF工藝銑槽封裝機用于銀行雙界面卡ACF工藝銑槽、芯片封裝，設備采用聯線設計，具有銑槽精度高，銑槽深度柔性可控、封裝精準牢固、設備產能高、界面優(yōu)化、調試維護方便等特點，是ACF工藝智能卡生產的的主流設備，已在部署超過100臺套
ACF工藝銑槽封裝機用于銀行雙界面卡ACF工藝銑槽、芯片封裝，設備采用聯線設計，具有銑槽精度高，銑槽深度柔性可控、封裝精準牢固、設備產能高、界面優(yōu)化、調試維護方便等特點，是ACF工藝智能卡生產的的主流設備，已在部署超過100臺套。
其中銑槽機配置為：
2 X 水平發(fā)卡----每個可放500張卡，總共放1000張
1 X 卡片方向檢測
2 X 厚度檢測
2 X 銑槽工位
2 X 清潔工位
2 X 抽樣
2 X 深度檢測----對層槽進行檢測，檢測精度+/-1um
2 X 銅線銑槽質量檢測----檢測漆包線是否銑破同時銅線沒有被銑壞
2 X 天線導通檢測----檢測天線閉環(huán)導通性
2 X 自動收發(fā)盒--- 每個可收500張卡片，總共可收1000張, 具備自動收卡及發(fā)卡功能
2 X 廢卡盒
其中封裝機配置為：
1 X 水平發(fā)卡---可放1000張卡
1 X 重卡檢測
1 X 槽位檢測----檢測卡片是否已經銑槽
2 X 槽位預熱----對層槽進行預熱來加強ACF的粘合度
1 X 滴膠工位----可選配置
2 X 芯片沖切----復合模具方便切換不同芯片產品的生產;芯片沖切精度：± 50μm，Cpk>1.33;沖切冷卻系統(tǒng)以及自動吸屑功能
1 X 芯片封裝/植入----芯片搬運過程中預熱功能確保ACF膠帶更好粘合;封裝精度可達±0.01mm
1 X 模塊檢測----確保熱壓時芯片沒有飛離槽位
4 X 熱壓工位
2 X 冷壓工位---根據產品可直接用于熱壓
1 X 芯片高度檢測----檢測精度+/-3um
1 X 視覺檢測----芯片位置監(jiān)控;廢芯片孔檢測;臟污檢測（較大污點）
1 X ATR檢測
1 X ATS檢測
2 X 收卡工位----每個可收500張卡，總共1000張卡容量;自動收發(fā)卡功能
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