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江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司
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閱讀：55發(fā)布時(shí)間：2024-7-2
2023年4月7日~4月9日，第十一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)暨2023深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)裝備與材料展覽會(huì)（CITE 2023）于深圳會(huì)展中心（福田）舉行。
京創(chuàng)JCA積極助力半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，與半導(dǎo)體各領(lǐng)域?qū)＜引R聚深圳，探討中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展、趨勢(shì)和重點(diǎn)問(wèn)題，共同促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)不斷向前發(fā)展。
JCA
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在本次展會(huì)中，京創(chuàng)副總經(jīng)理高金龍《半導(dǎo)體精密磨劃設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程與展望》相關(guān)問(wèn)題，與大家進(jìn)行了分享與討論。
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目前，國(guó)產(chǎn)化設(shè)備廠商依靠技術(shù)性及特色工藝推進(jìn)、響應(yīng)速度、配套服務(wù)、交貨期、性價(jià)比、供應(yīng)鏈安全保障等優(yōu)勢(shì)，贏得了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠商積極采購(gòu)和使用，推進(jìn)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化代表的是未來(lái)。
京創(chuàng)攜JIG SAW切割分選一體機(jī)JDV-9230、全自動(dòng)減薄機(jī)AG6800及自動(dòng)減薄機(jī)AG7500，全新亮相深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)裝備與材料展覽會(huì)。
JDV-9230雙工作平臺(tái)進(jìn)行循環(huán)工作，提升切割效率，設(shè)備配備全自動(dòng)上料，進(jìn)行傳輸定位、對(duì)準(zhǔn)切割、刀痕檢測(cè)、清洗、干燥，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)運(yùn)行模式。
AG6800雙主軸，三工作盤，加工效率更高。配備全自動(dòng)上下料、 傳輸定位、 清洗干燥，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)運(yùn)行模式，大大降低OP工作量。主要用于4-8英寸半導(dǎo)體晶圓的全自動(dòng)減薄加工。
AG7500
主要用于12英寸半導(dǎo)體晶圓的全自動(dòng)減薄加工，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，空間占比小。
通過(guò)采用高剛性，低振動(dòng)的主軸，實(shí)現(xiàn)了更好的研削加工品質(zhì)。可有效于硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的研削加工。
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京創(chuàng)一直奉行實(shí)現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體自主可控的原則，多年來(lái)一直聚焦在高精密切、磨、拋技術(shù)領(lǐng)域，致力于提供的自主化、系列化、智能化半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)裝備及配套工藝一體化解決方案，加速推進(jìn)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，助力我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
京創(chuàng)設(shè)備整體性能與進(jìn)口設(shè)備性能基本保持一致，的設(shè)備類型可以滿足客戶多樣化需求，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化替代，助力國(guó)產(chǎn)精密芯片制造，并致力于成為切、磨、拋技術(shù)的企業(yè)。
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