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江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司
閱讀:52發(fā)布時(shí)間:2024-7-2
京創(chuàng),伴你一路向前
CHIP China
隨著摩爾定律走向極限,當(dāng)下封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇,制造與封裝技術(shù)的協(xié)同發(fā)展,正在推動(dòng)著半導(dǎo)體制造的前道和后道工序相互向“中間工序"滲透、融合、分化。
7月5日,京創(chuàng)參加CHIP China 晶芯研討會(huì),與半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)專家齊聚蘇州,積極參與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的開(kāi)放合作,為新技術(shù)、新工藝的溝通合作交流創(chuàng)造更好的條件,進(jìn)而引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局,共同推動(dòng)封測(cè)工藝技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展。
封裝
后摩爾時(shí)代,封裝為硅基半導(dǎo)體技術(shù)的追趕者創(chuàng)造了機(jī)會(huì),讓更多的新工藝、新方法不斷涌現(xiàn)。封裝所帶來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn),正不斷推進(jìn)半導(dǎo)體工藝技術(shù)創(chuàng)新,促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)不斷向前發(fā)展。
京創(chuàng)作為致力于半導(dǎo)體精密磨劃設(shè)備的國(guó)產(chǎn)企業(yè),有責(zé)任也有能力為推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化整體進(jìn)程貢獻(xiàn)自己的一份力量與擔(dān)當(dāng)。
宏偉藍(lán)圖
國(guó)際封測(cè)產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展,Chiplet的重要性不言而喻,而封裝是Chiplet的關(guān)鍵步驟。隨著終端產(chǎn)品的整體技術(shù)水平要求越來(lái)越高,封裝技術(shù)也在市場(chǎng)的推動(dòng)下不斷向前發(fā)展,各種工藝技術(shù)已應(yīng)用到封測(cè)生產(chǎn)中。
這種情況更加需要積極進(jìn)取,國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)的相關(guān)廠商要采取更為積極主動(dòng)的溝通交流方式,根據(jù)設(shè)備在實(shí)際使用中的情況,進(jìn)行針對(duì)性的改良,對(duì)于實(shí)際生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題,以更加集思廣益的方式去面對(duì),去解決,從而促進(jìn)國(guó)內(nèi)整個(gè)封測(cè)行業(yè)的發(fā)展,實(shí)現(xiàn)共贏。
愿景展望
中國(guó)作為大的新興市場(chǎng),有著非常廣闊的市場(chǎng)前景和發(fā)展?jié)摿Γ瑖?guó)內(nèi)各大半導(dǎo)體廠商十分重視市場(chǎng)帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇,通過(guò)不斷增加研發(fā)、技術(shù)、資本和人員投入,進(jìn)行營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)和市場(chǎng)布局,在部分細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的趨勢(shì)已經(jīng)逐步呈現(xiàn),行業(yè)集中度也將進(jìn)一步提升,逐漸完備的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將成為必然趨勢(shì),國(guó)產(chǎn)化代表的是未來(lái)。
京創(chuàng)
江蘇京創(chuàng)電子科技有限公司始創(chuàng)于2013年,是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)的企業(yè)。
多年來(lái)京創(chuàng)始終專注于半導(dǎo)體精密磨劃領(lǐng)域,目前旗下已擁有涵蓋AR系列精密自動(dòng)劃片機(jī)、Jig Saw全自動(dòng)切割分選一體機(jī)、AG系列自動(dòng)減薄機(jī)、全自動(dòng)環(huán)切機(jī)、清洗機(jī)、貼膜機(jī)、解膠機(jī)等磨劃工藝輔助產(chǎn)品。
京創(chuàng)的設(shè)備可以滿足多樣化的市場(chǎng)需求,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體晶圓、集成電路、LED等芯片,分立器件、石英玻璃、陶瓷、NTC、光通訊器件、PCB板、MEMS以及多種半導(dǎo)體材料的精密磨劃生產(chǎn)中。
京創(chuàng)精神
經(jīng)9年跨越式發(fā)展,京創(chuàng)以高品質(zhì)產(chǎn)品、高效精準(zhǔn)服務(wù),贏得眾多頭部封測(cè)客戶的認(rèn)可和信賴。
正直而富誠(chéng)信,利他才知向上,執(zhí)著而不懈奮斗,精進(jìn)終有突破。面向未來(lái),公司始終堅(jiān)持以核心技術(shù)為主導(dǎo),始終堅(jiān)持瞄準(zhǔn)國(guó)際技術(shù)前沿,面向產(chǎn)業(yè)需求,突破國(guó)際技術(shù)壟斷,以不斷求精的制造標(biāo)準(zhǔn),追求的制造工藝,打造國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備企業(yè)的過(guò)硬品質(zhì),為振興民族工業(yè),推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,貢獻(xiàn)一份力量與擔(dān)當(dāng)。
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