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行業(yè)產(chǎn)品

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上海精切半導體設備有限公司


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7220/7230 介紹2

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產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地上海市

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更新時間：2024-07-29 11:25:39瀏覽次數(shù)：160次

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經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：50條

所在地區(qū)：上海上海市

產(chǎn)品簡介

切割的未來借助新架構和高級過程控制工具，與現(xiàn)有切割系統(tǒng)相比，7200可實現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，同時將運營成本降至

詳細介紹

切割的未來
借助新架構和高級過程控制工具，與現(xiàn)有切割系統(tǒng)相比，7200可實現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，同時將運營成本降至。系統(tǒng)提供各種高級自動化和過程監(jiān)控功能，可滿足最嚴苛的切割應用要求：
? 硅
? 玻璃硅
? 微機電系統(tǒng)（MEMS）
? 砷化鎵晶片
? 封裝元件切割（BGA和QFN等）
? 低溫共燒陶瓷（LTCC）
? 硬質(zhì)材料

? 7200系列有三種配置，針對IC應用、封裝切割或硬質(zhì)材料應用進行了優(yōu)化。


7200系列優(yōu)點
? 的Wx3晶圓處理系統(tǒng)，簡化晶圓流程，提高生產(chǎn)率
? 連續(xù)數(shù)字變焦視覺系統(tǒng)，為任何視點提供變焦倍率
? 特殊算法，預測刀片磨損率，減少高度測量時間，增加小時產(chǎn)出
? 觸摸顯示屏，新用戶圖形界面（NUI）
? 霧化晶圓清洗技術，的工藝效果
? 專用磨刀臺，自動磨刀
? 內(nèi)置檢測托盤，可執(zhí)行進程內(nèi)質(zhì)量評估
? 的多面板處理能力
? 占地面積小
? 可選： 磨刀臺金剛石暴露和堵塞預防




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