浙江圣石激光科技股份有限公司
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更新時間:2023-09-02 09:22:58瀏覽次數:279次
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設備介紹:
搭配直線電機運動平臺,并配備理想的電控系統(tǒng)及專業(yè)割機。采用激光器及合理優(yōu)化的光路聚焦結構搭配直線電機運動平臺,并配備理想的電控系統(tǒng)及專業(yè)的視覺對位切割控制軟件相結合。納秒激光切割設備可廣泛應用于FPC、PCB、Micro SD(TF)卡等線路板的精細切割、定深挖槽、鉆孔等。皮秒激光切割設備適用于LCP、FPC、PCB、Micro SD(TF) 卡等線路板的精細切割、定深挖槽、鉆孔等新型材料的加工,滿足無碳化的需求。
設備優(yōu)勢:
1、采用大理石精密平臺,穩(wěn)定承載,耐腐蝕;
2、使用直線電機搭配光學尺全閉環(huán)驅動加工平臺,易維護、壽命長、精度高;
3、進口高功率激光器,加工速度快、穩(wěn)定性高且使用壽命長;
4、進口振鏡掃描頭,長期使用溫漂低,精度穩(wěn)定;
5、采用高負壓空機吸附產品,保證定位穩(wěn)定性;
6、配置自動對位CCD及視覺鏡頭,能精確識別各種Mark點。
應用范圍:
1、FPC、PCB、Micro SD (TF)卡等線路板的精細切割;定深挖槽、鉆孔;
2、攝像頭模組切割,覆蓋膜切割;
3、指紋識別模組、晶片切割等。
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