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LOCTITE ECCOBOND FP4526電子粘膠劑

詳細摘要： LOCTITEECCOBONDFP4526，環(huán)氧樹脂，底充膠LOCTITE®ECCOBONDFP4526是專為倒裝芯片應用而設計開發(fā)的毛細流動型底部填充...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2024-12-18 在線留言
LOCTITE ECCOBOND FP4530電子粘膠劑

詳細摘要： LOCTITEECCOBONDFP4530，可快速固化，環(huán)氧樹脂，底充膠LOCTITE®ECCOBONDFP4530是專為CSP（芯片尺寸封裝）/BGA...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2024-12-18 在線留言
LOCTITE ECCOBOND E 1216M電子粘膠劑

詳細摘要： LOCTITEECCOBONDE1216M，環(huán)氧樹脂，填充不足LOCTITE®ECCOBONDE1216M創(chuàng)新型毛細管流底膠專為需要快速流動底膠的大容量...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2024-12-18 在線留言
底部填充膠

詳細摘要：具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返修和出色的SIR性能的填充或部分填充型底部填充膠解決方案為了幫助制造商們應對特定行業(yè)內(nèi)的挑戰(zhàn)，漢高推出了功能強大的底部填...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時間：2024-12-18 在線留言