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SP1005 半導(dǎo)體器件模壓塑封機

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更新時間：2023-06-16 09:51:37瀏覽次數(shù)：1179次

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所在地區(qū)：

聯(lián)系人：莊先生

產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品概述：SP1005半導(dǎo)體器件模壓塑封機是一種新型的半導(dǎo)體器件塑封機，采用數(shù)字伺服與模壓技術(shù)，分離膜脫模與真空加熱技術(shù)；專門用于半導(dǎo)體器件的膠體成型，特別適用于平面陣列式大功率LED球面透鏡封裝成型工藝

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品概述：
SP1005半導(dǎo)體器件模壓塑封機是一種新型的半導(dǎo)體器件塑封機，采用數(shù)字伺服與模壓技術(shù)，分離膜脫模與真空加熱技術(shù)；專門用于半導(dǎo)體器件的膠體成型，特別適用于平面陣列式大功率LED球面透鏡封裝成型工藝。

產(chǎn)品特點：
提供*的集成封裝，適用于制造高亮度LED產(chǎn)品；
通過模壓完成LED產(chǎn)品封裝，適用于平面陣列式封裝，一次成型上百顆器件；
使用分離膜脫模技術(shù)，無需清模，更可以保護環(huán)境和增加經(jīng)濟效益；
采用真空加熱固化，有效降低產(chǎn)品氣泡，使產(chǎn)品更可靠

技術(shù)參數(shù)：

  規(guī)格 功能參數(shù)
主機激光打標(biāo)（選配） 壓力 50KN
模具行程 175mm
溫度 200℃
有效封裝區(qū)域 90mm*60mm
每小時產(chǎn)出 3000pcs/h
器件光學(xué)透鏡粗糙度 ＜Ra0.2
電源 3Φ200V&14KW
氣源 0.4-0.6MPa
真空&排氣量 ＜10Pa&15m3/min
外形尺寸 1140mm(W)*1450mm(D)*1620mm(H)
總重量 2000Kg

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