昆山鴻仕達智能科技股份有限公司
昆山鴻仕達智能科技股份有限公司
| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地蘇州市
包裝印刷網(wǎng)采購部電話：0571-88918531
QQ:2568841715
聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式
更新時間：2024-05-28 09:20:49瀏覽次數(shù)：112次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網(wǎng)特點采用鑄造式運動平臺，龍門式架構配備高性能精密伺服模塊,高速生產(chǎn)時穩(wěn)定可靠。點膠機構模塊化設計，支持多種閥體且可以輕松切換，柔性化生產(chǎn)，節(jié)約制造投資成本。點膠區(qū)域達L510*W460mm，可對應生產(chǎn)中不同點膠尺寸多樣化生產(chǎn)的要求。131萬超高像素工業(yè)相機，可提供mark定位、條形碼讀取、零件邊緣識別自動補償點膠等功能，滿足各種精密點膠要求。超高靈敏度激光自動測高系統(tǒng)，智能應對產(chǎn)品變形情況下的點膠要求。超聲波感應式膠量檢測功能，系統(tǒng)可自動感知剩余膠量并提前預警功能?；赪indows開發(fā)的視窗化點膠軟件，支持不同點膠閥體和功能要求，操作簡單易學。軌道支持自動調(diào)寬功能，并配置分段式軌道設計，節(jié)省進出板時間，提高生產(chǎn)效率。可選配底部加熱功能，Support pin功能，微量天平自動稱重功能。
應用行業(yè)
| CSP,BGA和under-fill | 精密涂覆 |
| 表面貼裝 | 銀漿，紅膠 |
| 零件封裝 | 半導體芯片封裝 |
| Dam and fill | 錫膏 |
標準配置
選裝配置
參數(shù)表
| Item | Description | Spec. |
| 1 | 機臺尺寸（L*W*H） | 1000*1350*1770mm |
| 2 | 機臺重量 | 1250Kg |
| 3 | 作業(yè)系統(tǒng) | IPC工業(yè)計算機控制，Windows操作系統(tǒng) |
| 4 | 點膠頭數(shù)量 | 標配：1個，選配：2個 |
| 5 | 膠水供料 | 10cc，30cc，55cc，200cc（選配）供料裝置及壓力罐 |
| 6 | 適應PCB尺寸 | 最?。?0*50mm，：510*460mm，
PCB厚度：6mm |
| 7 | 定位精度 | ±40um @3sigma，X，Y，Z |
| 8 | 重復精度 | ±20um @3sigma，X，Y，Z |
| 9 | 速度 | 1500mm/s |
| 10 | 加速度 | 1g （X，Y） |
| 11 | 資料導入方式 | CAD，手繪圖片，OCR |
| 12 | PCB 進出方式 | 可與前后軌道連線全自動生產(chǎn)，標準SMEMA，左進左出，
右進右出，左進右出，右進左出，BY-PASS模式 |
| 13 | 底部加熱 | 溫度150度（選配） |
| 14 | 自動稱重系統(tǒng) | 0.1mg或0.01mg（選配） |
| 15 | 視覺系統(tǒng) | 131萬像素工業(yè)相機 |
| 16 | 軌道高度 | 900±50mm |
| 17 | 軌道載重量 | 5Kg |
| 18 | 功率 | 5.5Kw （6Kw，含底部加熱） |
| 19 | 氣壓 | 0.4~0.6Mpa |
| 20 | 電源 | AC 200~240V，50Hz，電流25A |
您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
包裝印刷網(wǎng) 設計制作，未經(jīng)允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
